7月11日至7月13日，2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在虹桥国际中央商务区闵行片区举行。中国工程院院士、上海理工大学光电信息与计算机工程学院院长庄松林，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅，上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘，南虹桥集团党委副书记、总经理彭秀峰，南虹桥集团党委委员、副总经理丁建峰，市经信委、管委会商务处相关同志及来自于半导体领域的相关科研院所的专家教授、企业家代表等参会。

庄松林指出，半导体产业是基础性、战略性、先导性的产业，是工业经济高质量发展的基石，不但关系到国家高科技产品的竞争力，已经成为大国国力的关键指标。为保证半导体产业安全，必须大力发展半导体科学研究、技术创新、工程创新、产品创新，大力推进产学研合作和科学成果转化，大力构建半导体产业生态，促进半导体产业生态各个环节协同发展。半导体检测技术、设备是半导体生态重要部分，是开展半导体科学研究的重要基础条件，他希望能推进技术突破，加强学科交叉，大胆采用科学新发现、科学新元素进行底层技术的制度创新；要发挥企业创新主体作用，推动产学研深度合作；要把好国产化发展机遇，聚焦我国半导体基础研究与科学创新的重大战略需求，聚焦半导体产业安全，提升产品能级。

李康弘简要介绍了虹桥国际中央商务区基本情况，并指出，随着全球数字化进程的加速，半导体产业的重要性日益凸显。虹桥国际中央商务区作为长三角一体化发展的重要战略支点，以独特的地理位置、良好的营商环境、高效便捷的政务服务和前瞻性的政策布局为半导体产业的发展提供了优沃条件，目前正积极构建半导体产业集研发设计、生产制造、封装测试、销售服务于一体的全产业链生态体系，已汇集了中环领先半导体、格创东智、聚时科技、文晔领科、芯易荟、贺雅半导体等多家知名企业。未来管委会将不断加大政策扶持力度、构建产业生态体系、探索产学研合作、持续优化营商环境、积极参与国际合作与交流，推动半导体产业蓬勃发展。

国家集成电路创新中心副总经理沈晓良作为主办方代表，希望与会嘉宾能以此次活动为平台，积极开展交流合作，共同为我国集成电路产业发展贡献力量。

会议期间，以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式进行，深入探讨集成电路、新能源、显示、LED和汽车电子等行业中半导体材料、工艺和器件的最新进展，分享半导体材料表征、薄膜表征、器件表征以及芯片表征技术最新研究成果。

本次大会由中国技术创业协会、市经信委、市科协、上海虹桥国际中央商务区管委会、闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、市仪器仪表行业协会和财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯、《科创板日报》、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司和上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所等单位承办。

资料来源：南虹桥发布

编辑：袁炜